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接觸角測試儀測量芯片封裝前的接觸角度

  芯片封裝屬于整個半導體產業鏈后段環節，封裝材料由最開始的金屬封裝，發展到陶瓷封裝，再到目前占市場95%份額的塑料封裝，其目的都是一致的：保護芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、導熱性能。

  按照連接方式分為：PTH封裝、SMT封裝；按照封裝外形分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。芯片封裝形式千變萬化且不斷發展，封裝質量的好壞，將直接影響到電子產品成本及性能。金屬封裝：氣密性好，不受外界環境的影響，但價格昂貴，外形靈活性小，現在金屬封裝所占的市場份額已越來越少；陶瓷封裝：散熱性佳，但是陶瓷需要燒結成型，成本較高，通常使用在結構較復雜的集成電路中。

  在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區和封蓋區。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，采用微波等離子清洗，可以去除各種類型的有機污染物，顯著提高鍍層質量。塑料封裝：工藝簡單、成本低，通常使用在結構較簡單、芯片內含有CMOS數目較少的集成電路中。在塑料封裝前，對器件進行清洗，可以增加它們的表面活性，減少封裝空隙，增強其電氣性能。

  接觸角測試儀測量芯片封裝前的接觸角度：通過接觸角測試儀，放置芯片樣品，點擊測量軟件，將其移動到液體的底部。在液體輪廓上點擊兩點，包括液體外線，點擊測量軟件下。接觸角度可一鍵擬合生成數據。點擊右鍵保存測量值即可。初始接觸角較大，超過90度，說明測量樣品的潤濕程度較差，疏水性較強。在芯片封裝過程中，如果接觸角高于90度以上，會導致封裝的效果受到影響，經過處理后，接觸角度低于30度。